3d spi(tu 520)特点： （一） 真3d——更准确 tu 520为一家采用3d双目立体视觉技术，直接利用产品纹理信息，采用视差原理得到高度信息，3d测量较传统莫尔条纹光更准确。 （二） 线阵采集——效率高 采用高速线阵相机，采集宽度44mm，每秒钟采集310mm数据。 产品规格为300*200mm产品，pad点数10000，采集和gpu并行运算时间合计检测一片产品时间小于10秒。 （三）大理石平台——稳定、简洁、易维护 运动机构采用大理石平台及直线电机模组，设备运动精度高、结构简洁、系统稳定、易维护。 （四） 自动编程——上手快 检测界面简单易学，gerber+cad模式能够在5分钟之内完成编程。 （五） 彩色图像——更精准 市场上一使用彩色相机进行拍摄，真实彩色图像再现产品实际效果，锡膏区域通过颜色分割，更精准，保证检测低锡桥连无遗漏。 （六）弯板补偿解决方案 真正3d高度显示pcb整板分布信息，自动补偿基板板弯，提供可靠检测结果。 （七） spc 实时spc信息显示，多样化用户统计功能，操作简单，并支持不同格式的数据输出。